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　　基本介紹：芯片加工之“糧食”，國產替代空間廣闊。1）電子特氣主要用于集成電路、顯示面板、LED、光伏電池領域，貫穿晶圓加工的制備外延片、清洗、沉積和氧化成膜、光刻、刻蝕、摻雜（離子注入/擴散）各環節，純度要求在5N （99.999%）及以上。2）具體產品包括氟碳類、氟氮類、硅烷氣、磷烷/砷烷、氫化物、光刻氣（稀有氣體）等，其中含氟特氣（三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢）用量規模大、國產化率較高，但高純六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷氣、高純磷烷/砷烷、稀有氣體等特氣仍依賴進口，目前國內企業相關產品的自研技術已實現突破，未來三年內將加速進入產業化。3）2021 年全球電子特氣市場規模為45.4 億美元，yoy+8.4%；中國電子特氣市場規模約216 億元，yoy+24.1%，占全球的70%左右； SEMI 預計到2025 年我國電子特氣市場規模將提升到近317 億元，五年CAGR 約16.14%，占全球電子特氣市場份額不低于70%。國內市場空間更為廣闊，國產替代進程有望再推進。
　　需求驅動力：半導體產業上行周期將至，ChatGPT 興起或成新增長級。1）半導體行業新一輪上行周期待開啟，國產芯片擴產將帶來特氣需求起量：現階段半導體行業仍處于主動去庫中，預期23H2 需求漸修復、庫存逐步去化，2024 年需求有望加速上行。經梳理，預計到2025年國內企業新增芯片產能合計將達374.1 萬片/月，測算得擴產邏輯芯片共需大宗特氣約69 萬噸、電子特氣約587 噸。2）ChatGPT 興起帶動GPU 需求增加，未來該技術廣泛應用需要大算力支撐，或將驅動芯片產業鏈開啟新增勢。3）目前，全球液晶顯示器面板價格企穩，電視面板價格已全線調漲，預期2023 年下半年顯示面板產業有望迎來改善；同時，近年來全球面板產業不斷向我國轉移，國產替代進程加快。4）光伏市場需求持續高增，電子特氣在該領域的應用有望保持穩增態勢。
　　電子特氣行業具技術門檻高、認證周期長、資金投入大等高壁壘。1）技術門檻高：芯片薄化趨勢下，對特氣純度和配置精度要求大幅提升，國內企業對特氣提純主要使用精餾、吸附法，提取更高純度的“離心法”“吸氣劑法”“催化凈化法”等產業化應用仍有待突破。目前國內特氣產品純度以5N 為主，6N 及以上仍主要依賴進口。2）認證周期長：
　　高端領域客戶對氣體供應商的選擇需經審廠、產品認證 2 輪嚴格審核，其中光伏能源、光纖光纜領域的審核認證周期通常為 0.5-1 年，顯示面板為 1-2 年，集成電路領域的長達 2-3 年。3）資金投入大：項目投建金額基本超億元，平均生產周期2-3 年，投資回收期長達5-6 年。其中，華特氣體、凱美特氣、金宏氣體、南大光電、和遠氣體、昊華科技等企業均擬投資超10 億元資金，用于電子特氣項目的改擴建。
　　海外企業寡頭壟斷格局下，國內企業把握地域和成本優勢，積極尋找突破機會。1）2000 年前后，海外巨頭（林德集團、液化空氣、空氣化工、大陽日酸等）大行投資并購之舉，大擴規模、廣拓業務，奠定龍頭地位，2020 年全球電子氣體CR4 大于70%。2）借鑒海外產品多元化、服務一體化發展模式，以差異化競爭逐步實現各特氣國產替代：目前華特和杭氧已有制氣和設備制造一體化發展舉措；同時，金宏、華特、凱美、南大光電等國內企業已在多項電子特氣技術上實現了自主研發，產品上實現了自主生產。3）海外企業在中國的布局仍以現場制氣為主（更適于大宗氣體，合同期≥10 年），國內企業可把握地域和運輸成本優勢，在全國各地廣覆蓋銷售網絡和倉儲工廠，有望以零售供氣模式（適于多品種、小批量、高頻次特氣）逐步突破特氣高進口依賴局面；此外，目前國內各區域仍存在大量中小氣體經銷商，市場較分散，集中整合空間大。
　　投資建議：電子特氣行業壁壘高，國產替代空間廣闊。在海外巨頭壟斷全球大宗氣體供應的格局下，國內企業積極研發具高技術壁壘的特氣產品，完善品類布局，擴大產能規模，并致力于提供研發、生產、銷售、裝配、運輸乃至設備制造、方案設計等的一體化服務。建議關注產品品類較為完備，資金實力強、重視研發能力，布局產品具高壁壘、進口依賴、供不應求特征，且改擴建產能在近兩年內投產確定性較高的國內企業。建議關注華特氣體、金宏氣體、和遠氣體、南大光電。
　　風險提示：1）終端需求增速不及預期。若半導體和顯示面板產業上行周期大幅延后開啟，光伏電池產業需求下行，終端需求大幅不及預期，則電子特氣需求難釋放，市場規模增速有限。2）海外企業大幅擴產。若海外巨頭企業大幅提高特氣產能規模，以規模和技術優勢擠占中國特氣市場，則可能造成部分特氣產品競爭激增，產能大幅過剩的局面。3）國內企業技術難突破。若海外企業嚴格限制相關技術出口，國內企業在高壁壘高純特氣產品上的研發難以突破，則可能造成國產替代進程受阻延后的情況。
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